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请教一下半导体封装指的是什么

2016-09-08 出处:网络 整理:zhishizhan.net

    话题:请教一下半导体封装指的是什么?

    问题详情:想请教一下大家半导体封装指的是什么?有比较清楚制程的朋友吗

    回答:记得采纳哦 半导体封装是指将通过测试的晶圆按照型号及功能需求加工得到芯片的过程。 封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trimamp;Form)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Ining)、

    话题:半导体的PN相是指什么

    回答:采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空间电荷称PN结。PN结具有单向导电。P是positive的缩写,N是negative的缩写,表明正荷子与负荷子起作用的特。 P型半导体(P指positive,带正电的):由单晶硅通过特殊工艺掺入少量的三价元素组成,会在半导体内部形成带正电的空穴; N型半导体(N指negtive,带负电的):由单晶硅通过特殊工艺掺入少量的五价元素组成,会在半导体内部形成带负电的电子。

    话题:半导体是只指的什么?

    问题详情:什么半导体

    回答:半导体:材料的电阻率界于金属与绝缘材料之间的材料。这种材料在某个度范围内随度升高而增加电荷载流子的浓度,电阻率下降。你也可以去百科那看看,比较详细

    参考回答:单向导电的元件,由于反向电阻太大而认为不导电

    话题:功率半导体是指什么?

    问题详情:功率半导体对应的是功率半导体器件,当功率半导体器件大

    回答:power semiconductor device和power integrated circuit(简写为power IC或PIC)直译就是功率半导体器件和功率集路。 在上与该技术领域对应的最权威的学术就叫做International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs,即功率半导体器件和功率集路。 power这个词可译为、能源、功率等,而在中文

    参考回答:功率器件。:功放三极管、场效应管;大功率发管;可控硅

    话题:半导体和导体是指什么?

    回答:锗、硅、硒、砷化镓及多金属物和金属硫化物等物体,它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,叫做半导体。 半导体具有一些特殊质。如利用半导体的电阻率与度的可制成自动控制用的热敏元件(热敏电阻);利用它的光敏特可制成自动控制用的光敏元件,像光电池、光电管和光敏电阻等。 半导体还有一个最重要的质,如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。利用这一特可制造各种不同用途的半导体器件,如半导体二极管、三极管等。

    参考回答:导体指可以导电能力强的物质,诸如铜,铝等,而半导体指导电能力介于导体与绝缘体之间的物质,诸如硅,锗等物质,

    话题:电子厂的半导体指的是什么?

    回答:具有介于导体和绝缘体质中间的物质,它的导电能没有导体导电能好,但比绝缘体导电能强。例如:锗、硅、硒、砷化镓及多金属物和金属硫化物等物质。利用它们可以做半导体器件。

    话题:半导体的非注入电极是指什么?

    回答:使用非注入电极时,被外加电场移走的载流子不再注入另一个电极(欧姆接触情况),从而使半导体内的载流子总浓度下降,使漏电流

    话题:半导体存储器中,RAM指的是什么?

    问题详情:半导体存储器中,RAM指的是什么?

    回答:RAM 是随机存取存储器,它的特点是易,即掉电失忆。ROM 通常指固化存储器(一次写入,反复读取),它的特点与RAM 相反。ROM又分一次固化、光擦除和电擦除重写两种类型。

    参考回答:存储器分为两种,分别叫做外部存储器和内部存储器(又叫外存和内存)。内存分为RAM和ROM。RAM叫做随机存储器,ROM叫做只

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